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摘要：：
本文對某細節(jié)距PQFP器件焊接缺陷的末端要因，采用關(guān)聯(lián)圖進行分析并驗證。為確保器件引線共面度控制在0.10 mm 以內(nèi)，利用光學反射原理 , 設(shè)計了一款易于便捷校正引線共面度的目檢輔助工具。通過二次開發(fā)SPI錫膏測厚儀，不增加新設(shè)備，實現(xiàn)器件引線共面度的檢測。工藝改進后，通過焊接試驗件驗證了質(zhì)量控制的有效性。  關(guān)鍵詞: 細節(jié)距；PQFP 器件；虛焊；共面度01引言 引線節(jié)距0.30~0.65 mm 的細節(jié)距PQFP器件具有輕、薄、小，焊接應(yīng)力較易釋放，可靠性高，適合高頻應(yīng)用，適合用SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術(shù)批量生產(chǎn)的特點 [1,2]。 但是細節(jié)距PQFP器件其引線細、節(jié)距小，容易變形和斷裂，在裝配過程中，對印制板、元器件的來料質(zhì)量、生產(chǎn)制程提出了更高的要求。某印制板組件中的細節(jié)距PQFP器件經(jīng)過回流焊接后易出現(xiàn)引線虛焊的焊接缺陷，查閱的文獻通常是從焊膏量控制、優(yōu)化回流參數(shù)進行工藝改進。但在此案例中，焊盤設(shè)計不合理以及引線共面度才是導致焊接缺陷的要因。雖然標準規(guī)定引線共面度需要控制在 0.10 mm 以內(nèi)，業(yè)內(nèi)通常采用專用共面度測試儀進行檢測，但國內(nèi)大部分產(chǎn)線并無引線共面度測試儀。 在此情況下，檢測和校正引線共面度就需要開發(fā)工裝或二次開發(fā)產(chǎn)線現(xiàn)有設(shè)備以實現(xiàn)質(zhì)量控制的目標。本文對細節(jié)距PQFP器件焊接缺陷進行分析，并通過優(yōu)化焊盤設(shè)計尺寸，設(shè)計一款便于引線校正的目檢輔助工具，通過二次開發(fā)產(chǎn)線現(xiàn)有設(shè)備以實現(xiàn)共面度的檢測和校正，以此改進器件的焊接工藝，進行質(zhì)量控制。 02細節(jié)距PQFP虛焊與原因分析 某型號PQFP器件，共有176只引線，引線節(jié)距0.50 mm，如圖 1 所示，屬于典型的細節(jié)距PQFP器件。某印制板組件一批次30件焊接完成后，采用AOI（Automatic Optical Inspection自動光學檢測）設(shè)備進行檢測，共報焊接不良4 件，不良產(chǎn)品均為焊端虛焊，如圖2所示。試制階段良品率僅有86.7 %。 2.1 虛焊原因分析 針對該印制板組件細節(jié)距PQFP器件引線焊端虛焊的現(xiàn)象，從引起虛焊的主要因素進行分析，歸納匯總后，采用關(guān)聯(lián)圖總結(jié)出各影響因素的末端因素，如圖 3 所示。再測試驗證各末端因素是否為引起虛焊的主要原因。 
圖1 某細節(jié)距 PQFP 器件的外形圖
圖2 焊端虛焊的 AOI 測試圖
圖3 虛焊原因分析關(guān)聯(lián)圖電子技術(shù)
2.2 印制板翹曲
如果印制板存在翹曲，將導致器件引線接觸不到焊盤引起虛焊，按《IPC 600印制板的可接受性》 中3級標準要求印制板翹曲度不大于0.75 %[3]。通過隨機抽取該印制板組件的基板進行厚度測試，測試云圖如圖4，經(jīng)過計算，翹曲度為0.098 %，滿足標準要求。
 圖4 印制板厚度測量圖
2.3 焊盤不平整 從焊接冶金學角度，HASL（熱風整平）與 ENIG（化學鎳金）
 圖5 焊盤高度與錫量測量圖  圖6 焊盤高度數(shù)據(jù)圖 
圖7 焊盤吹錫量數(shù)據(jù)圖
表面處理均能與焊料可靠連接，但是 HASL 由于其吹錫的工藝特點，容易出現(xiàn)焊盤表面凸凹不平，造成焊盤不平整，共面度差，焊盤自帶焊錫量多等問題。而此組件焊盤均是HASL工藝，需對裝配該 PQFP器件的焊盤平整度進行測試，進而測算焊盤高度與吹錫量，結(jié)果顯示，HASL焊盤平整度均低于 0.07 mm，焊錫量均低于0.002 mm3。焊盤平整，焊盤自帶焊錫量低。圖5是焊盤高度與錫量測量圖，圖6與圖7是焊盤高度與吹錫量數(shù)據(jù)分布圖。
2.4 焊盤尺寸設(shè)計 對標QJ3086要求 [4]，針對此PQFP器件的印制板焊盤進行可制造性評價，發(fā)現(xiàn)此器件焊盤尺寸設(shè)計存在匹配性問題，焊跟處的焊盤尺寸小于規(guī)范要求（圖 8），且器材引線寬度 0.25 mm 大于印制板焊盤設(shè)計寬度 0.2 mm，不滿足可制造性要求，如表 1 所示。 
圖8 引線與焊盤尺寸示意圖
表 1：焊盤尺寸測量結(jié)果
2.5 引線共面度
引線共面度是指一個器件諸引線的底面應(yīng)處于同一平面上，當其不在同一平面上時，引線底面的最大垂直偏差，如圖9所示。細節(jié)距的PQFP器件 , 經(jīng)過去潮、取放后很難保持引線的共面度。而元器件引線共面度是影響焊接質(zhì)量與可靠性的重要因素，共面度差將會引起個別引線由于接觸不到焊盤造成焊錫量不足，從而導致虛焊。 
圖9 引線共面度示意
按QJ3086標準，共面度要求最大不超過0.1 mm[4]。在貼片前抽查10只此PQFP器件，使用篩尺測量，共有2只器件的共面度超過0.1 mm，不符合共面度標準。
圖10 鋼網(wǎng)加工工藝選擇標準電子技術(shù)
2.6 網(wǎng)板設(shè)計
按電子行業(yè)共識，SMT焊接缺陷60 %-70 %在焊膏涂覆環(huán)節(jié)產(chǎn)生[5]，印刷網(wǎng)板設(shè)計是影響焊膏印刷質(zhì)量關(guān)鍵的第一步。網(wǎng)板設(shè)計要素為開口尺寸、網(wǎng)板厚度、加工工藝。開口尺寸和網(wǎng)板的厚度決定了焊膏的印刷量，焊膏量過多會產(chǎn)生橋連，焊膏量偏少會造成焊錫不足或虛焊，網(wǎng)板開口形狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。此器件網(wǎng)板開口寬度9 mil、長度83 mil，厚度5 mil，寬厚比為1.6，開口面積比
 ，加工工藝為激光制作開口并經(jīng)過電拋光處理。符合IPC 7525的要求[6]，如圖 10 所示。2.7 焊膏印刷工藝參數(shù) 與焊膏印刷相關(guān)的工藝參數(shù)設(shè)置是否合理是影響焊膏印刷質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，工藝參數(shù)包含焊膏顆粒度、回溫時間、印刷速度、刮刀壓力、脫模速度、貼板距離、網(wǎng)板擦拭頻次。按照現(xiàn)有工藝參數(shù)印刷后，SPI（Solder Paste Inspection）錫膏測厚儀測試合格，印刷效果良好，如圖11所示。 
圖 11：SPI 檢測結(jié)果圖
2.8 焊盤與引線潤濕性
按照 GJB360B-2009[7]，隨機抽取該組件的基板和此PQFP器件，使用烙鐵法進行裸板和元器件引線可焊性測試，測試結(jié)果如圖12所示，結(jié)果顯示焊盤和器件引出端的被浸潤部分，有95%以上的面積覆蓋一層連續(xù)、均勻、光滑、明亮的錫鉛焊料，說明焊盤和器件引線潤濕效果符合標準，可焊性佳。  圖 12：可焊性測試結(jié)果
2.9 回流焊接溫度參數(shù)
SMT應(yīng)用過程中，高可靠性焊點的形成，離不開一條優(yōu)化的回流曲線。此組件采用soak保溫型回流曲線，以保證焊料去氧化、良好的潤濕并提供足夠的焊接熱形成金屬間化合物，減少焊接缺陷。對此組件進行測溫驗證，實測曲線滿足焊接工藝細則要求，如圖 13 所示。  圖 13：實測溫度曲線
03改進措施與驗證 通過測試、對照標準驗證了此器件虛焊的主要原因為焊盤尺寸設(shè)計不合理及引線共面度差，針對每個原因制訂了改進措施，見表2。
 表 2：工藝改進對策及措施表
3.1 優(yōu)化焊盤尺寸
目前該器件引線寬度0.25 mm，大于印制板焊盤設(shè)計寬度0.2 mm；焊跟尺寸0.1 mm，標準要求≥ 0.5 mm。需要對印制板進行設(shè)計更改，將器件焊盤寬度尺寸提高至 0.25 mm，焊跟尺寸提高至0.5 mm 以滿足規(guī)范要求，并按照更改后的尺寸更新器件封裝庫，避免后續(xù)設(shè)計的焊盤尺寸不滿足可制造性要求。 3.2 設(shè)計校正目檢輔助工具 該器件貼片前由手工使用防靜電鑷子校正引線，校正時無目檢輔助工具，造成校正時間長，經(jīng)過校正的器件共面度仍不符合標準。QJ3171《航天電子電器產(chǎn)品元器件成形技術(shù)要求》指出有必要時，可以制定目測標準，該標準由合格的成形樣品和目檢輔助工具組成。目檢輔助工具應(yīng)能清楚的示意出所有成形質(zhì)量特征，并提供給每個操作人員和檢驗人員使用[8]。因此設(shè)計了一款目檢輔助工具，如圖14，此輔助工具利用光學反射原理設(shè)計檢測平面與反射平面，其中反射平面鏡與檢測平面之間成一定的夾角，通過光路反射將檢測物體反射到反射平面鏡。可便于操作者便捷的檢測和觀察引線質(zhì)量，同時通過工具調(diào)整元器件引線不良的情況。 
圖 14：校正目檢輔助工具原理
3.3 優(yōu)化引線共面度檢測方法
規(guī)范要求共面度最大不超過0.1 mm，僅靠肉眼不能量化測量共面度，而采用塞尺測量檢測效率低，只能檢測器件邊緣，結(jié)果不全面。 在生產(chǎn)線無共面度測試儀的情況下，通過剖析測量原理，擬將引線共面度等同于平面度誤差進行測量。根據(jù)ISO1101，平面度誤差是共面表面至參考平面最大距離與最小距離之差[9]。利用SPI錫膏測厚儀的檢測原理，設(shè)計一款PQFP器件共面度檢測裝載基板工裝，開發(fā)SPI進行引線共面度檢測。為保證檢測基板剛度，印制板厚度設(shè)計為2 mm；為提高印制板鍍層平整度，焊盤表面采用ENIG化學鍍NiAu處理，如圖15所示。將器件使用紅膠固定在焊盤表面，如圖16所示。將焊盤表面定義為參考平面，引線相當于印刷后的立體錫層。 
圖 15：檢測基板 圖 16：基板裝載待測器件電子技術(shù)
通過使用 SPI 測量得出 176 個引線的上表面距離參考平面的高度差集合為 hi, hi={h1、h2、....h176}；（1） 引線共面度 t 的值為： t=Max{h1、h2、…h176}- Min{h1、h2、…h176} （2） Max{h1、h2、…h176} 為按照排序算法得出的 176 個引線距離參考平面的最大距離； Min{h1、h2、…h176} 為按照排序算法得出的176個引線距離參考平面的最小距離； 如果檢測結(jié)果顯示共面度 0.1 mm，如圖17中的引線共面度為 0.1313 mm，需要再次校正該 PQFP 器件的引線，校正后再次檢測共面度，直至共面度≤ 0.1 mm。
圖 17：引線共面度測試圖 圖 18：焊點 X-Ray 檢測和切片金相圖
3.4 試驗驗證 采用改進措施后裝焊了12件該印制板組件，共12個此型號PQFP 器件，焊接完成后經(jīng)AOI測試全部合格 , 對焊點進行X-Ray檢測，并抽取部分焊點進行切片檢測，如圖18所示，焊點有效焊接，IMC 合金層形貌良好，改進措施有效。 02結(jié)論 本文通過對某印制板組件中的一種細節(jié)距 PQFP 器件經(jīng)過回流焊接后易出現(xiàn)引線虛焊的現(xiàn)象進行原因分析，并結(jié)合試驗，找到了此器件虛焊的原因是焊盤尺寸設(shè)計不合理和引線共面度差。 采取了改進措施： （1）優(yōu)化焊盤尺寸； （2）利用光學反射原理設(shè)計校正目檢輔助工具，操作者通過輔助工具可便捷的觀察引線質(zhì)量，調(diào)整不良引線； （3）開發(fā) SPI 錫膏測厚儀進行引線共面度檢測，可得到精確的引線共面度數(shù)據(jù)，確保貼片元器件共面度符合要求。 通過實施改進措施，解決了該細節(jié)距 PQFP 器件虛焊問題。經(jīng)過試驗驗證，改進措施可行有效。 |
